碳化硅设备
碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 ！ 投资不易，同志仍需
2022年1月4日 碳化硅3个常识点 ：. 1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快 ！. 2、碳化硅目供需情况是一片难求，核心点是上游长晶环节 2022年12月15日 由于碳化硅具有宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力等优点，是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半导体材料， 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_腾讯新闻2023年11月12日 碳化硅产业链可以分为衬底、外延、芯片、封装四个环节，其中衬底占总成本达47%，外延占比23%，上游衬底和外延加起来占了70%的成本，这两个环节的专 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎
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打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备
2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托 2023年4月19日 导读：近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。 图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款 750V碳化硅功率芯片完成流片， 中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破 知乎2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会. 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会-新华网
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晶盛机电成功研发8英寸碳化硅外延设备_腾讯新闻
2023年6月28日 摘要：近日，晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，引领国内碳化硅行业技术升级。该设备可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量，是晶盛机电在第三代半导体设备领域 2019年9月5日 碳化硅器件高端检测设备 被国外所垄断。 4 碳化硅功率模块 当碳化硅功率模块主要有引线键合型和平面封装型两种。为了充分发挥碳化硅功率器件的高温、高频优势，必须不断降低功率模块的寄生电感、降低互连层热阻，并提高芯片在高温下第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎碳化硅，第三代半导体时代的中国机会. 2021-07-21 08:57:31 来源：科技日报. 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐碳化硅，第三代半导体时代的中国机会-新华网
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2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 East Money
2023年2月1日 碳化硅、氮化镓材料的饱和电子漂移速率分别是硅的2.0、2.5倍，因 此碳化硅、氮化镓器件的工作频率大于传统的硅器件。然而，氮化镓材料存在耐热性能较差的缺点，而碳化硅的耐热性和导热性都较好，可以弥补氮化镓器件耐热性较2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇_产能2023年4月19日 图：中电科48所SiC外延生长设备 碳化硅外延生长炉，主要用于在碳化硅晶圆衬底上生长同质外延材料，每一颗碳化硅芯片都是基于外延层制造的结晶。48所技术专家表示，碳化硅外延生长炉是承接衬底和芯片制造的关键环节，直接影响芯片的等级和良率。中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破 知乎
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产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”|sic|材料
2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”. 爱集微. 2022-12-15 19:16 福建. 4. 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。. 值得一提的是，虽然半导体 2023年2月15日 碳化硅(SiC)是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料,近20 年来随着外延设备和工艺技术水平不断 提升,外延膜生长速率和品质逐步提高,碳化硅在新能源汽车、光伏产业、高压输配线和智能电站等领域的应用需求 越来越大。. 与硅半导体产业不同,碳化 化学气相沉积法碳化硅外延设备技术进展 电子工程专辑 EE2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备和产品
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碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备
2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化. 1. 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能. 1.1. 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈. 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半 2022年6月30日 国产碳化硅器件厂商能在其中切得多大的蛋糕，笔者尚未在网上看到比较详细的数据。但是以碳化硅主要竞品IGBT的市占率分布为例，其中国产供应商占据了大约10%的份额。以此为类比，国产碳化硅器 碳化硅市场规模有多大，国产厂商能分得几杯羹？ 知乎2020年6月16日 半导体制造之设备篇. 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
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碳化硅材料：特性、应用与未来景探析 知乎
2023年8月23日 一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。2020年10月19日 碳化硅的设备 国产化在这两年也有一些进展。比如用于衬底生产的单晶生长设备——硅长晶炉：2019年11月26日，露笑科技与中科钢研、国宏中宇签署合作协议，依托中科钢研及国宏中宇在碳化硅晶体材料生长工艺技术方面已经取得的与持续产出的小议碳化硅的国产化 知乎2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会. 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。. 今年发布的“‘十四五’规划和碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
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碳化硅功率器件之一 知乎
2021年8月24日 目，碳化硅功率器件市场增长的主要驱动力是碳化硅二极管在功率因素校正（PFC）电源、光伏中的大规模应用。得益于碳化硅MOSFET性能和可靠性的提高，3～5年内碳化硅MOSFET有望在新能源汽车传动系统主逆变器中获得广泛应用，未来五年内碳化硅器件市场增长的主要驱动力将由碳化硅二极管转变为2019年2月22日 东莞域 东莞市域半导体科技有限公司（TYSiC)成立于2009年1月7日,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。. 目公司已引进四台世界一流的SiC-CVD及配套 国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”,碳化硅,半导体,sic,长晶炉,半导体材料,材料 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”|sic|长晶炉
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碳化硅 ~ 制备难点 知乎
2023年3月13日 碳化硅器件制备过程中相对特殊的设备或要求：需使用分步投影光刻机、专用的碳化硅外延炉、高温离子注入机、高温退火和高温 氧化设备；干法刻蚀设备需更高的刻蚀功率； 器件封装过程中的减薄机需针对碳化硅材料脆硬特性改进；划片机需针对碳化硅导 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”. 2022-12-15 18:07. 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。. 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_半导体_晶炉延安星特亮科创有限公司致力于人工晶体生长设备和闪烁晶体材料的研发、生产和销售；主要产品有碳化硅单晶炉、碳化硅籽晶粘接炉、碳化硅单晶热处理炉、下降炉、直拉单晶炉等；闪烁晶体材料主要产品有1"—8"、1L—4L碘化钠（铊）系列晶体、溴化镧晶体、碘化铯晶体和探测器；公司现有核心江苏星特亮科技有限公司（官方网站）延安星特亮科创有限
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第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合， 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒， 再经过破碎、 清洗等加工工序， 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅2020年4月5日 国内碳化硅半导体产业链代表企业 衬底企业 科合达 北京科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。国内碳化硅半导体企业大盘点 知乎2021年8月16日 碳化硅器件产业链主要由上游衬底材料及外延、中游器件制造、下游应用，以及各环节所用设备构成。 目产业的参与者主要以两类海外厂商为主： 1、传统功率半导体龙头： 英飞凌（欧洲）、意法半导体（欧洲）、三菱电机（日本）、安森美（美国）、瑞萨电子（日本）、罗姆（日本）等。第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
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